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项目总体目标是研究并完成波分堆叠复用光接入技术中的核心光电子器件与模块的核心技术。 完成1.25Gb/s及10Gb/s波分复用无源光网络(WDM PON)技术中的光模块的自主研发; 完成光模块用光组件及波长Tunable芯片的自主研发及批量生产;研究并搭建光收发模块集成测试系统。从而带动产业技术升级,推动国家信息化、培育战略性新兴产业,提高我国在相关领域的技术水平,增强我国光接入设备制造业的核心竞争力,促进与支撑我国新一代宽带接入网的建设与发展。 本项目重点要解决的技术问题主要有三个: 第一,低成本Tunable激光器芯片技术; 第二,密集WDM PON BOSA光组件耦合封装技术 ; 第三,密集WDM PON 光模块电路控制技术。 创新: 创新1: 低成本Tunable激光器芯片技术 1)选择区域外延技术以及偏移量子阱技术得到满足高性能器件制作需要的材料,使器件同时具有大的可调谐范围和高的输出功率; 2)低成本单芯片16波长可调,100GHz波长间隔,覆盖C-/C+32波长,20km传输; 创新2: WDM PON BOSA光组件耦合封装技术 1)采用自主光路设计,提高出光功率和高灵敏度; 2)密集WDM Tunable激光器TO封装技术,MINI-TEC封装技术;密集波分三向光器件封装; 创新3:密集 WDM PON 光模块电路控制技术 1)Tunable组件控制电路和软件控制算法; 2)32波长可调可配,波长调谐精度达1pm,宽温度范围波长精度控制技术; 3)支持模块电源软件复位,在线升级功能; 本项目迄今为止已投入人力和物料经费(包含流动资金)3000万元。 预期发生的效益: 本项目产品量产后,预计实现年产值8000万元,年净利润2500万元,具有良好的经济效益。