[00120237]一种低熔点热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的薄膜及制备方法

一、应用领域和技术原理聚酰亚胺（PI） 因其优异的耐热性能和机械性能,在航空航天、电子工业、工程塑料等方面都有广泛的应用。热塑性聚酰亚胺（TPI） 除了具有与一般聚酰亚胺材料相似的耐热性和机电性能,同时还具有良好的加工性,可用于模压、挤出和注塑成型等。热塑性聚酰亚胺树脂虽然可熔融加工,但与传统的热塑性聚合物材料相比,其加工工艺还有很大的差别,主要体现在：热塑性聚酰亚胺树脂的熔融流动行为只表现在有限次数的循环加热过程中,其熔融流动行为出现明显降低或者基本消失;热塑性聚酰亚胺树脂的软化温度通常较高（ ＞ 260℃ ）,而其加工温度通常高达370 ～ 425℃。然而,因热塑性聚酰亚胺在如此高温条件下进行成型加工,热塑性聚酰亚胺分子内部会发生芳环脱氢形成游离基,而带游离基的芳环之间又可能产生交联,也被称为假可塑性。另一方面,加工温度过高（ ＞ 370℃ ） 会使基材（ 如铜箔等） 产生明显的氧化,导致粘接力下降。 二、成果的先进性及创造性以长链二胺、芳香族异构体和/ 或脂肪族二胺为二胺单体,以氢化均苯四甲酸二酐、芳香族二酐为二酐单体,通过溶液缩聚法合成得到含有特种重复单元结构的TPI,该重复单元结构内含有六元环和四个甲基,有效打乱聚酰亚胺规整结构,降低了分子间的作用力,从而降低TPI 的熔融温度。 三、推广应用的范围、条件和前景聚酰亚胺（PI） 因其优异的耐热性能和机械性能,在航空航天、电子工业、工程塑料等方面都有广泛的应用。热塑性聚酰亚胺（TPI） 除了具有与一般聚酰亚胺材料相似的耐热性和机电性能,同时还具有良好的加工性,可用于模压、挤出和注塑成型等,可满足多方面的不同需要。其绝缘产品具有良好的应用前景,航空航天、电工电子材料市场需求量每年以大幅度稳定增长,开发低熔点热塑性聚酰亚胺树脂,能带来较大的经济效益和社会效益。与传统聚酰亚胺相比, 突出的加工性能和较低的价格使其具有较大的市场竞争能力。