[00120309]硬脆材料微结构激光精密加工技术
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技术详细介绍
本项目针对多功能雷达变频模块向微型化、高效率、高可靠性等发展的迫切需求,解决氧化铝/氮化铝陶瓷基片表面群孔的高质高效加工难题,重点探索了激光陶瓷基片孔加工机理、工艺、超脉冲复合多能场加工方法、原型样机搭建等内容;解决了陶瓷基片加工过程中存在的加工精度差、缺陷多、可控性差等问题,实现工业氧化铝/氮化铝陶瓷基片标准厚度0.12～0.5mm表面的孔径￠30～500μm通/盲孔加工,保证了加工精度;以带有大面积群孔的氧化铝/氮化铝陶瓷基片为基底,完成中国电科38所X型号X波段雷达接收系统前端功能器件镜频抑制滤波器和微带传输线的制作和测试,满足设计要求;完成了激光加工陶瓷基片原型样机的研制;技术成熟度达到4级。
