[00120711]高可靠性底部填充材料配方关键技术

随着半导体封装尺寸小型化发展,对于芯片凸点间距变窄,凸点尺寸更小,芯片尺寸更大,毛细管底部填充材料将面临巨大的挑战。高可靠性流动型芯片级底部填充材料关键技术在于底部填充材料具有良好的流动性和可靠性。芯片封装的工艺特性需要底部填充材料保持低粘度及适宜的固化条件,直至将各类锡球和元器件缝隙填充完成;另一方面,要给予锡球和芯片提供足够的保护,这就需要底部填充材料具有非常好的可靠性能。 本项目团队在充分了解材料应用要求的前提下,从材料改性、性能评价到规模化生产进行层层推进和重点突破,通过配方及工艺关键技术突破,制备了满足性能指标要求的底部填充材料,产品在高粒子填充条件下仍具有较好流动性以及高可靠性。本项目通过筛选合适的树脂,潜伏性固化剂,助焊剂,评价各原材料对产品固化性能的影响。本项目通过筛选不同粒径及厂家的球形硅微粉和纳米球形填料,研究球形填料的加入对膨胀系数及其他物理性能的影响,同时还对球形硅微粉进行表面处理,以降低产品的粘度或增加添加量。针对芯片封装工艺的要求,通过优化配方,制得适合其工艺的底部填充材料,研究其固化动力学曲线,流动性,可靠性等特性。 本项目完成了底部填充材料的基础配方开发及工艺技术研究,通过表征方法建立了性能测试标准方法,对产品实现全面评估。