[00121145]基于SDR架构的LTE多模基带芯片及终端解决方案

本科技成果是联芯科技有限公司基于SDR架构的自主研制的LTE多模基带商用芯片 LC1860及终端解决方案, 属于国家科技重大专项“新一代宽带无线移动通信网”下的“LTE及LTE-Advanced 研发和产业化”项目。LC1860芯片是采用新一代软件无线电（SDR）技术支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM多模无线通信,采用28nm工艺的商用智能终端SoC芯片。 LC1860采用AP+CP的SoC单芯片技术。AP侧采用四核A7+单核A7的多核异构处理器架构,双核MaliT628系列 GPU。CP侧采用单核A7、CEVA X1643、基于SDR DSP技术的CEVA XC4210、硬件加速器以及射频控制器等构成,其中CPA7负责MAC层以上的高层协议处理,X1643负责物理层控制,矢量处理器XC4210完成多模基带处理算法,硬件加速模块主要完成符号级和比特级的处理,射控制器提供收发通道和RF控制接口,对RF收发数据进行补偿和矫正,对前端、RF和ABB进行控制。LC1860通信协议栈支持3GPP R9协议版本。芯片各项功能、性能、稳定性和功耗等均通过第三方全面测试,其SDR芯片架构在国内处于领先地位,满足大规模商用要求。 LC1860多模商用基带终端芯片的技术指标如下： （1）支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/GPRS/EDGE等多模无线接入技术。 （2）下行支持4×2 MIMO 方式。其中,在TD-LTE工作模式下,LC1860C基带芯片实测可支持下行2X2、4X2和8X2 MIMO传输模式;在FDD-LTE工作模式下,LC1860基带芯片实测可支持下行2X2、4×2 MIMO 传输方式。 （3）LC1860基带芯片的协议栈基于3GPP R9协议版本,支持3GPP LTE R9版本的双流波束赋形等关键技术。LC1860C基带芯片LTE终端类型为CAT4。在TD-LTE工作模式下和FDD-LTE工作模式下的实测结果分别符合TD-LTE CAT4和FDD-LTE CAT4终端能力要求。 （4）LC1860基带芯片的WCDMA和TD-SCDMA协议栈均基于3GPP UTRA R9协议版本,支持WCDMA-HSPA+（21Mbps）和TD-HSPA的关键技术,支持基于3GPP R9版本的4G/3G互操作。 （5）支持TD-LTE/FDD LTE 和WCDMA/TD-SCDMA/GSM 之间的互操作,支持数据业务在LTE 和3G/2G 网络间的切换和网络改变;支持话音业务由TD-LTE 和FDD LTE 向WCDMA、TD-SCDMA、GSM 的CS Fallback 回落。 （6）LC1860支持IMS,以及基于IMS 的Voice over LTE 和SR-VCC。 （7）LC1860在TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM各种无线通信模式下均全面支持IPv4、IPv6、IPv4v6 PDN/PDP Type,支持IPv6 头压缩功能。 LC1860项目进行多项技术创新,主要包括如下几点： - LC1860芯片使用灵活先进的SDR软件无线电技术,用可编程、可重构的矢量处理单元进行复杂算法的软件实现,减少了芯片面积、降低功耗及成本。除了支持商用移动通信多种模式外,而且还可以通过算法软件升级,进一步提升性能并扩展支持其他通信模式,具有很强的灵活性,使其不仅可以用于商用移动通信终端,还可以无需修改芯片逻辑,通过调整底层的算法设计就能应用于有特殊需求的行业终端或特种设备,加快专用通信终端和设备开发和应用。 - LC1860芯片采用高吞吐率、低延时的用户平面数据处理机制,用户平面数据处理尽量做到核内零拷贝,核间单次拷贝,实现了先进的片上通信机制,降低了高速数据业务对运算能力和片上通信能力的要求,,用较低的CPU资源实现较高的吞吐率,满足了LTE和HSPA+高速数据业务对运算能力和片上通信能力的要求。 LC1860芯片项目申请发明专利6项,已授权专利3项,登记计算机软件著作权1项,登记集成电路布图设计权1项。 LC1860芯片是全球首颗采用SDR技术实现的4G多模终端基带芯片,能满足客户开发多种商用智能终端的需求,应用范围广泛,目前已应用在商用移动通信终端、行业通信终端、专用通信设备和其它需要支持通信功能的设备（如无人智能飞行器等）,目前已经完成了一千五百多万片的大规模商用销售。通过实际商用,证明 LC1860技术先进、质量稳定,满足成熟商用需求。 历年获奖情况如下： - 2014年10月31日, 由中国电子信息产业发展研究院、广东省经济和信息化委员会和惠州市人民政府联合主办,以“手机中国梦,智联创未来”为主题的2014中国手机产业创新之夜上,联芯科技多模基带SOC芯片 LC1860荣获 “手机解决方案创新奖”。 - 2015年11月01日,由工信部、广东省信息委员会、惠州市人民政府主办,通信产业报协办的2015手机创新周暨第四届云博会系列活动之手机创新之夜上,联芯科技多模基带SOC芯片 LC1860作为当时国内唯一一款LTE公开市场出货超千万的芯片荣获“手机解决方案奖”。 - 2015年11月26日,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2015年度中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼上,联芯科技28nm LTE SoC智能终端芯片LC1860作为国内公开市场首款出货量上千万的智能终端芯片荣获“中国芯最具市场表现产品奖”。 - 2015年12月24日,由工业和信息化部指导,中国信息通信研究院主办的 “移动智能终端峰会”上,联芯科技28nm LTE SoC智能终端基带芯片LC1860获“年度TD-LTE基带芯片奖”。