[00122154]聚酰亚胺胶带

1、随着电子技术的飞速发展,集成电路物理尺寸逐步缩小、集成度的不断提高,以及更多的新的高分子材料的广泛应用,各类高档电子元器件及电子设备防护方面显得越来越重要,其中印刷电路板（FCB）在过波峰焊或回流焊工艺中需要高温遮带,对其金手指及一些元器件进行保护。例如,今年来无铅回流焊最高温度达到280℃—800℃,如果部分元器件比较灵敏,其容易被产生的静电所影响,因而一方面要求高温胶带具有较好耐高温性,即在高温后剥离无残胶,另一方面也要求耐高温的同时也具有防静电的功能。 2、可以将很薄（2μ-30μ）的涂层涂到很薄的材料上; 由于刮刀轻接触网纹辊,刮刀和网辊的磨损都非常小;由于微凹辊直径小、重量轻,涂布不同涂布量,更换微凹辊比较方便; 由于没有背压辊,料膜的边缘部也可涂上胶,而不用担心胶液涂到背压辊上而影响涂布; 微凹涂布适应于纸张,薄膜、纺织物、金属箔等,可进行满幅涂布,表面涂布质量均匀,最大涂布宽度可达1700mm; 微型涂布辊更适合易挥发的溶剂性胶液,而不用担心网穴堵塞。微凹涂布适合涂布的胶的粘度从1cps到300cps（cps布氏粘度单位1cps=1mPa.s室温下水的粘度一般为1cps）; 反向涂布（类似于剪切方式）可以获得比较平整的涂布,而不需要匀胶系统。 3、（1）微凹版涂布工艺的应用与创新;型凹版涂布方式应光滑、均匀、薄层涂布工艺要求而产生,提供简单、可靠和具有重复性生产的涂布。在通常大直径凹版辊的情况下,易产生较大的干扰液桥,造成涂层弊病。特别当凹版辊还有压紧背辊工作时,情况尤为严重,而微凹版辊涂布工艺由于凹版的直径小,而且又没有压紧背辊,所以进入和离开涂布区的液桥量很小,比较稳定,从而有利于提高转移涂布的质量。（2）产品质量获得了性能上的突破,达到了国际先进水平,性能上的突破主要体现外观、剥离力和SA值突破。 4、聚酰亚胺胶带以聚酰亚胺薄膜为基材,单面涂布高性能有机硅压敏胶而成,聚酰亚胺胶带又称KAPTON胶带或金手指胶带颜色为茶色（较厚的为褐色）,产品粘性好,服贴性佳,耐高温、耐溶剂、不渗锡、不残胶,产品具备卓越的电气性能。应用于变压器、锂电池、电抗器、电机、马达、电容器等产品绝缘包扎固定;SMT制程、金手指、FPC、PCB板耐高温保护;喷砂、涂装、烤漆的遮蔽保护;集成电路产品的包装;软性电路板（FPC）生产、电子元器件高温贴合,电路板贴片过回流焊时与制具固定;绝缘保护粘贴材料;各种耐温耐压场合的绝缘屏蔽 5、项目成果已投入转化,经客户试用效果较好,通过公司内部测试及客户的反应来看,新项目产品在设计、生产、使用上均符合立项时的预期。 6、成果于2017年10月被安徽省经济和信息化委员会认定为“安徽省新产品”。