[00122826]平面光波导分路器芯片
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技术详细介绍
平面光波导分路器芯片主要通过高效率切割、粗细二次研磨等创新技术,使用内圆切割和行星式磨片工艺,将光波导晶圆进行切割研磨,研发适用于新一代光通信及FTTX建设的核心器件芯片。该项产品具有体积小、性能稳定、性价比高等特点,可广泛应用于FTTX、三网融合等光纤到户网络系统中的光器件,加速FTTX的建设,可将目前8兆左右的网速提高至50兆～100兆,为宽带化、数字化应用提供广阔的发展空间。 主要技术内容： 1)芯片切割技术：采用内圆切割法。主轴、鼓轮、刀片同步旋转时同心轴和鼓轮震动的控制。 2)芯片研磨技术：采用二氧化硅化学机械抛光法。8°角的精确度和斜角面平整光洁度的控制。 3)研磨液配方技术。抛光液是由二氧化硅、氢氧化钠和水按一定的比例组成,研磨液的浓度即配方（PH值的控制）是技术的关键。 主要技术性能指标： 1×8通道芯片： 1)插入损耗＜10.5dB; 2)一致性＜1.0dB; 3)偏振相关损耗＜0.3dB。
