[00123972]碳化硅功率器件封装技术

1、课题来源与背景： 碳化硅功率器件封装技术,是天水华天电子集团股份有限公司根据功率器件市场发展需求自主研发的项目。 2、技术原理及性能指标： 碳化硅功率器件封装技术,通过前期的研发、试验,目前工艺已成熟稳定。碳化硅功率器件产品可满足绝缘条件AC4kV 1s UP Limit 100?A,热阻性能,电性能可在0小时,PCT96小时,TCT500循环,HTRB 500小时条件下,均通过可靠性考核,达到消费类质量等级。产品经过了实际上机使用,质量完全达到了客户使用要求。 3、技术的创造性与先进性： ①开发了超声振动划片装置,提高了碳化硅芯片的划片效率和加工精度,有效抑制了划片过程中的裂片和崩边; ②基于高导热纳米银烧结银浆粘片技术,开发了新型粘片材料的焊料厚度和空洞控制技术,提高了粘接层的散热效率和粘接层的可靠性,能满足碳化硅器件高温环境使用要求; ③采用了玻璃化温度高的塑封料包封技术,提高了塑封体的绝缘强度及热稳定性,在200℃高温测试条件下,绝缘击穿强度达到21kv/mm以上; ④采用大爬电距离的引线框架结构,提高了产品抗高压能力。 4、技术的成熟程度,适用范围和安全性： 目前采用该工艺技术生产的产品已通过客户检测认证,产品封装良率、性能测试及产品可靠性达到各项指标要求,用户经上机使用反映良好。碳化硅功率器件封装与传统的功率器件封装产品比较,产品耐高温、耐高压、导热性及可靠性更高。经甘肃省科技查新检索咨询中心查新,我公司研发的碳化硅功率器件封装技术项目所具有的以上特征,国内外未见相同文献报道。 5、应用情况及存在的问题： 碳化硅功率器件封装技术项目,自2015年2月至2016年12月研发期间,主要为瀚薪科技股份有限公司（台湾）、深圳基本半导体有限公司、三安光电股份有限公司等国内外客户进行过工程批验证和小批量供货。截止2016年12月底,累计生产产品11万只,产品通过了国际通用的JEDEC MSL3可靠性考核,平均封装良率在99.8%以上,实现销售收入29.59万元,同时可新增50余人的工作岗位,给企业带来了较好的经济和社会效益。 6、历年获奖情况： 无。