[00124035]微电子封装和电子组装工艺技术及可靠性研究及应用

近年来,电子产品已经进入千家万户,甚至每个人都随身携带着几种电子产品,如手机,手表,笔记本电脑等。这些都要求电子产品向小型,轻量,薄型,高性能方向发展。由此驱动了集成电路封装和电子封装技术的飞速发展,促使电子组装产业向高密度,表面组装和无铅化组装发展。那么在这样的趋势下,如何提高产品的可靠性,已经是从产品设计,材料选型,工艺等各个环节都需要考虑的问题。本项目基于提高产品长期可靠性的目标,分别从封装级,板级,系统级和产品进行了系统的研究和分析,在产品的失效及可靠性方面建立了完整的分析系统。 首先在封装及板级的研究方面,满足产品性能的前提下,怎样选择合适的封装,适宜的PCB板材保证在组装过程中尽可能少的出现翘曲变形,焊接不良等问题。本项目系统的分析了塑性封装产生翘曲变形的原因,并进行优化分析,将结果反馈给供应商进行封装的改善,同时针对生产的来料选型进行管控,避免因选型不当造成的损失。这部分内容在国际SMTA会议发表了论文,并得到同行专家的高度认可,评价为“在SMT领域达到了国际领先水平”。针对PCB板材的不同表面处理,常见的缺陷和可焊性等方面采用多种手段进行研究,并针对工艺中出现的焊盘弹坑问题进行分析,表明PCB基材的选择以及设计对焊盘弹坑问题有很大的影响。通过改善PCB板设计使得焊盘弹坑问题得到改善（不良率：0.27% 降到0.00%）。这部分的内容在国际SMTA会议发表了论文,并被推荐到SMTA学报上。此外针对焊点的可靠性进行了焊料合金方面的研究,对比了传统的有铅锡膏与目前广泛采用的高银锡膏的长期可靠性问题,同时比较了未来可能会采用的一系列的低银锡膏的可靠性,为业界无铅焊料合金和低银合金的选择及使用经验上积累了宝贵的经验。 在系统级的可靠性方面,本项目基于以上项目和长期的产线失效及可靠性分析经验建立了一套系统的可靠性技术发展平台,平台包括失效分析和可靠性两方面的内容。在失效分析和可靠性方面搭建了系统的测试方法和测试流程,在进行失效案例分析和产品可靠性预计时达到事半功倍的效果。 该项目迄今为止共发表技术论文10篇,其中3篇国际性会议论文,5篇国内会议论文和2篇国内核心期刊论文。专利4项, 其中发明专利1项（实审阶段）,实用新型专利2项,外观设计专利1项。中国质量协会可靠性优秀项目：4篇。本项目要点中的两项达到国际领先水平,整体达到国际先进水平。 该项目成果的应用,保障公司产品品质的同时提高了公司的技术核心竞争力及客户满意度,多次被客户评为“最佳供应商”。同时为公司争取到了新的战略型客户如华为,ResMed等。该项目的研发为公司相关业务的发展提供了强有力的技术保障, 仅手机业务近三年的销售总额就达142038.59万元。同时自主产品及医疗产品也在迅速的发展,由原来的只在意大利市场,到目前的遍布于欧洲、澳洲、东南亚及非洲等世界各地。