[00125067]低温烧结的含铅系介电陶瓷及其制备方法

低温烧结的含铅系介电陶瓷,所用的原材料是化学纯化工原料氧化铅、醋酸镍、五氧化二铌、纳米二氧化钛、二氧化锰、醋酸锌、三氧化钨、碳酸锶、氧化铜和碳酸钡,将它们按照下述表达式进行配料：Pb＜SUB＞1-x＜/SUB＞Sr＜SUB＞x＜/SUB＞（Ni＜SUB＞1/3＜/SUB＞Nb＜SUB＞2/3＜/SUB＞）＜SUB＞1-y＜/SUB＞Ti＜SUB＞y＜/SUB＞O＜SUB＞3＜/SUB＞+q＜SUB＞1＜/SUB＞molMnO＜SUB＞2＜/SUB＞+q＜SUB＞2＜/SUB＞molZn（CH＜SUB＞3＜/SUB＞COO）＜SUB＞2＜/SUB＞+q＜SUB＞3＜/SUB＞molWO＜SUB＞3＜/SUB＞+q＜SUB＞4＜/SUB＞molBaCO＜SUB＞3＜/SUB＞+q＜SUB＞5＜/SUB＞molCUO。该材料经过如下工序制作：混合磨细;经一次烘干;经预烧、保温、粉碎后磨细;经二次烘干;造粒成型;将其干压成圆片;烧结,并保温;抛光;烧成后的瓷片,被银并烧银电极。本组分提供了致密度高、介电性能良好的介电陶瓷,同时由于烧成温度的降低,减少了有毒物氧化铅的挥发,减轻了对环境的污染;工艺简化,成本低。本发明可以应用于制作Y5V、Z5U系列多层陶瓷电容器、EMI片式多层LC滤波器以及其他独石型片式电子元器件。