[00125623]200lm陶瓷长灯丝

现有LED 灯丝产品存在几个致命缺点：1. 玻璃基板制作的LED 灯丝：由于基板宽度较窄,一般为1mm 左右,LED 发光光源的散热面积小,a、导致灯具的散热效果差,受散热限制整灯功率最大只能做到4W ;b、稳定工作时,LED 芯片太热,热态光效较冷态光效有大幅度大降低,120LM/W 只是浮云;c、灯具寿命短;d、LED 发光光源的量产难度大,主要体现在,采用的玻璃薄,经过电路设置、固晶、焊线、荧光粉涂覆等工艺,各个工序都易造成基板破碎,良品率低。2. 蓝宝石基板制作的LED 灯丝：因采用蓝宝石作为固晶、焊线的基板,大大提高了LED 灯丝的成本。 200lm陶瓷长灯丝的开发目的在于提供一种低热阻、低成本、高性能的陶瓷封装的LED灯丝,该LED灯丝解决了传统LED灯丝的散热性差、寿命低,成本高、易受热量的影响的问题,以及现有LED灯丝工序复杂,LED灯丝量产难度大,稳定性不高,且产量较低,基板两端金属片容易与LED基板脱离的问题。其主要创新点有： 1、采用陶瓷基板作为LED灯丝的基座,通过陶瓷基板的高导热率提高了LED灯丝的散热性,同时保证了LED灯丝的使用寿命,与蓝宝石相比,陶瓷基板在保证寿命的同时,大大降低了成本。 2、陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印银层,并且金属层与金属架通过焊膏采用回流焊工艺进行连接,可以有效提高陶瓷基板与金属架之间的粘结力,解决了传统LED灯丝在LED封装制成,组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题,大大提高了产品良率及品质。 该项目已备案为省级工业新产品项目,产品经权威部门检测合格,并经用户试用反应良好,完全达到了项目的设计指标,已授权实用新型专利1项：一种陶瓷封装的LED灯丝（专利号：ZL201420769024.9）。