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一、项目来源 本项目为本公司的自主研发项目。 二、背景、应用领域和技术原理 聚酰亚胺(PI)是芳香杂环聚合物中最主要的产品,具有耐高温、机械强度高、化学稳定、尺寸稳定性好等优异的综合性能,在航空航天、电气、微电子等行业得到广泛的应用。在PI薄膜中引入孔洞制成PI多孔膜,可作为低介电材料、电池隔膜、气体分离膜、高温过滤材料、吸音隔热材料使用。制备PI多孔膜主要有以下三种途径:第一种方法是添加成孔剂,制得聚酰胺酸(PAA)/成孔剂复合膜,然后在升温酰亚胺化过程中成孔剂挥发或热分解留下孔洞,得到PI多孔膜;第二种方法是采用共聚或接枝的方法在PAA分子主链或侧链引入热不稳定的链段,在升温亚胺化过程中,热不稳定链段分解成小分子逸出薄膜,得到PI多孔膜;第三种方法是相反转法,得到PAA膜后,晾干或低温烘干,然后在凝固浴中浸渍,清洗后热亚胺化,得到PI多孔膜。上述第一种方法存在成孔剂团聚及分散均匀的技术难题,难以得到孔洞大小及分布均匀的PI多孔膜。第二种方法在PAA分子主链或侧链引入热不稳定的链段,存在合成工艺复杂,且热分解后得到的膜机械性能差等问题。相对于前面两种方法,第三种方法不需要引入成孔剂,也不需要通过复杂的合成工艺,制得的PI多孔膜非常纯净,具有更高的化学稳定性。本发明采用相反转法制备聚酰亚胺多孔膜,要解决的技术问题是提供一种孔径分布范围适中且机械性能更高的聚酰亚胺多孔膜及其制备方法。 三、技术的创造性及先进性 与现有技术相比,本发明的创造性和先进性在于: 1)通过加入酰亚胺化试剂,使聚酰胺酸部分化学亚胺化,有效降低了后续固化、成孔及清洗过程中水分对聚酰胺酸分子量的不利影响,为提高最终所得聚酰亚胺多孔膜的机械强度提供积极的影响; 2)聚酰胺酸部分化学亚胺化后,所得部分亚胺化聚酰胺酸薄膜的机械强度相对提高,在后续进行拉伸时能够以更高的拉伸比进行拉伸,进一步提高所得聚酰亚胺多孔膜的机械性能。