[00126351]微流道多芯片组件温度预测软件V1.0

① 课题来源与背景随着电子产品对更多功能、更小体积和更高集成度要求的日益增加,这使得电子产品内部的功率显著上升,电子产品内的发热量也随之上升,因此散热问题是影响电子产品可靠性工作的巨大障碍。微流道散热技术是新型的散热技术,它具有低热阻、高效率和可与芯片集成加工等优点,通过在多芯片组件中的基板中加工制造出微流道可以有效的解决电子产品的散热问题。而多芯片组件在发热芯片工作的情况下所能达到的最高温度可作为重要的衡量指标,同样是人们首要关心的问题。为了减少计算时间,方便获得不同形态参数下微流道多芯片组件温度预测,开发了本软件。 ②技术原理及性能指标软件主要采用正交设计试验对微流道多芯片组件温度进行预测,通过大量实验数据,再利用MATLAB强大的计算能力,用VB编程调用MATLAB进行温度预测,克服了整个过程中学习使用MATLAB和反复调试等繁琐的过程。软件计算时间为5-10s （需要调用MATLAB计算可能时间较长,依据用户计算机配置不同,时间有可能会更慢或更快）,误差度小于5%。软件运行在安装有MATLAB 7.0的window电脑,且MATLAB软件加载需神经网络工具箱。 具体要求：CPU要求：X86架构且支持SSE2指令集;硬盘空间：典型安装需要3-4G,内存：最低1G,推荐2G。软件环境需要：Windows 8、Windows 7 or SP1、Windows Vista SP2、Windows XP SP3、Windows XP x64。 ③技术的创造性与先进性软件首次提出将微流道多芯片组件温度预测作为计算目标,快速有效地获得不同形态参数条件下微流道多芯片组件最高温度值,减少利用流体仿真软件模拟计算的时间和避免仿真建模时误差带来的影响。 ④ 技术的成熟程度,适用范围和安全性 软件作为微流道多芯片组件温度预测的V1.0版,其适用的微流道直径范围为0.4mm-0.8mm.在适用范围内,微流道多芯片组件温度预测误差小于5%。 ⑤应用情况及存在的问题软件可满足的部分微流道尺寸范围的多芯片组件温度的计算,且精确度较高。