[00126985]一种半导体包装设备

①课题来源与背景 半导体元件在进行运输和销售之前一般要对其进行包装封口,防止其在运输过程中收到污染和损坏;目前的技术设备中,通常采用真空包装机对半导体元件进行封装,其工作过程为：1、半导体芯片真空包装机接通电源;2、打开电源开关,根据真空包装的要求设定真空时间;3、根据真空袋的材质来设定封口温度和封口时间;4、放置产品到封口条上,压下真空盖开始抽真空;5、当达到一定真空度后,进入封口程序;6、封口结束后进入冷却状态,然后放气,包装完成。但是由于半导体元件体积小,零部件脆弱的特性,温度过高即会损伤半导体,限制了半导体包装机的实用性以及半导体包装材料的选择。 ②技术原理及性能指标 技术原理 本产品包括真空室、放置板、校正装置、冷却盖和控制系统;真空室一侧设置有进料口,进料口上安装感应密封门,进料口一端连接输送机构;进料口另一端连接工作台,工作台上安装放置板;放置板内设置有置物槽,放置板前端安装封口夹;放置板两侧安装校正装置,校正装置包括导板和调节螺杆;工作台一侧安装转动轴,转动轴上安装转动电机,转动电机上安装感应开关阀;转动轴上安装冷却盖,冷却盖包括冷却器和释冷垫;放置板前端安装位移传感器,位移传感器连接至控制系统,控制系统电性连接至感应开关阀;真空室内安装气囊,工作台末端安装加热封条,气囊连接加热封条;真空室内安装真空泵,真空泵上电性连接控制开关。 性能指标 工作台两侧对称安装两限位挡板,限位挡板侧边竖直安装一导板;导板上安装固定螺母,限位挡板上安装调节螺栓;固定螺母与调节螺栓之间通过调节螺杆连接;冷却盖体积稍大于置物槽;盖本体包括盖板、冷却层和塑胶隔温板;盖板与塑胶隔温板之间形成冷却层,冷却层内安装冷却器,冷却器上安装微控电磁阀;冷却器下方安装释冷垫,释冷垫上浸透有冷却液;盖本体四周安装侧挡板;置物槽内安装温度传感器,温度传感器连接至控制系统,控制系统电性连接至微控电磁阀;加热封条安装在封口夹上方前端,控制开关安装在真空室外侧。 ③技术的创造性与先进性 通过调节螺杆调节导板与限位挡板之间间距,改变两导板之间间距,通过两导板调整半导体元件放置位置,防止封口不规整;位移传感器检测半导体移动位置,当半导体元件移动到指定位点时,控制系统打开感应开关阀,转动电机带动转动轴翻转冷却盖,冷却盖覆盖在置物槽上;打开控制开关,真空泵对真空室内抽真空,气囊变大,带动加热封条下压对半导体包装袋进行热封;本产品结构紧凑,可操作性强,通过冷却器降温,释冷垫帮助传导温度,保护半导体元件不受热封影响,防止包装过程中损伤半导体元件。 ④技术的成熟程度,适用范围和安全性 本产品技术成熟度高,适用范围广,安全性好。 ⑤应用情况及存在的问题 本产品应用情况良好,使用过程中未出现明显问题。 ⑥历年获奖情况 国家知识产权局授予实用新型专利证书。