[00127271]电子陶瓷磁控溅射金属化技术及其自动化生产线研究
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技术详细介绍
金属化是电子陶瓷器件制造中的关键技术，国内电陶企业过去一直沿用烧结－电镀或真空蒸发等落后工艺，金属化膜层的质量不良、生产效率低、产品一致性差，严重削弱了我国电陶器件在国际市场中的竞争力。该项目研究成功多层膜金属化膜系结构及其相应的溅射工艺，并开发出国内第一条具有自主知识产权的大吞吐量的陶瓷磁控溅射金属化自动生产线，实现了产业化，攻克了陶瓷金属化技术的一个瓶颈技术，填补了国内空白。其金属化膜层的抗拉强度达到1000N/cm^2，可承受3200℃ 10秒高温无铅焊锡熔蚀。生产线能够进行自动化连续式生产，可在同一真空周期内溅镀多层膜，年吞吐量达12万平方米，所生产膜层的均匀性、一致性误差小于5%，靶材利用率高达75%以上。各项技术指标均已达到和超过计划任务书的要求，其总体技术水平达到国际先进。本成果已在浙江嘉康电子股份有限公司投产应用近两年，共生产电子陶瓷器件2亿多只，创造经济效益3210万元，受到用户的高度好评。
