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1、课题来源与背景: 引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合,其具体工作流程为:将金属线穿过安装在机械臂上的劈刀,打火杆通电,从而使得打火杆对金属线放电将其熔化,机械手带动劈刀连续运动,从而将金属线键合在芯片上,完成芯片间的引线键合,在引线键合时为保证熔化的焊线不被氧化,往往采用直接喷保护气体的方式进行喷气保护,由于现有厂家采用在劈刀单侧喷气,往往有死角产生,导致死角区域金属氧化,产生焊接不良。鉴于上述缺陷,因此设计一种芯片键合 气体保护装置。 2、技术原理及性能指标:工作时,同时向右侧支管、第一进气管、第二进气管通入保护气体,右侧支管直接将保护气体喷向焊接部位,从而对劈刀右侧区域进行喷气保护,保护气体经第一进气管进入设置在防护套上的通气槽喷出,从而将打火杆冷却以及对劈刀下端区域进行喷气保护,保护气体经第二进气管进入缓冲箱,在经设置在分气块上的分气槽喷出,从而对劈刀上端区域进行喷气保护。结构简单,能对劈刀形成立体式喷气保护,使得劈刀周围区域充满保护气体,有效防止芯片键合氧化。 3、技术的创造性与先进性:公开了一种芯片键合气体保护装置,包括机械手、劈刀,劈刀位于机械手下端,劈刀与机械手螺纹相邻,还包括右侧支管、左立板、防护套、打火杆、分气块、缓冲箱、第一进气管、第二进气管,右侧支管位于机械手右侧下端,右侧支管与机械手螺纹相邻,左立板位于机械手左侧下端,左立板与机械手螺纹相连,防护套位于左立板下端,防护套与左立板螺纹相连,打火杆贯穿防护套,打火杆与防护套螺纹相连,分气块位于防护套上端右侧,分气块与防护套螺纹相连,缓冲箱位于分气块左侧,缓冲箱与分气块螺纹相连,第一进气管位于防护套上端,第一进气管与防护套螺纹相连,第二进气管位于缓冲箱上端,第二进气管与缓冲箱螺纹相连。 先进性:与现有技术相比,该芯片键合气体保护装置,工作时,同时向右侧支管、第一进气管、第二进气管通入保护气体,右侧支管直接将保护气体喷向焊接部位,从而对劈刀右侧区 域进行喷气保护,保护气体经第一进气管进入设置在防护套上的通气槽喷出,从而将打火杆冷却以及对劈刀下端区域进行喷气保护,保护气体经第二进气管进入缓冲箱,在经设置在分气块上的分气槽喷出,从而对劈刀上端区域进行喷气保护。该装置结构简单,能对劈刀形成立体式喷气保护,使得劈刀周围区域充满保护气体,有效防止芯片键合氧化。 4、技术的成熟程度,适用范围和安全性 技术成熟程度:该技术已经投入生产使用。 适用范围:适用于半导体行业。 安全性:相较于市场其他产品,该项产品的安全性较高 5、应用情况及存在的问题:无