[00128988]0.5-0.35μm集成电路封装用环氧模塑料产业化

项目所属科学技术领域：新材料领域。汉高华威电子有限公司承担的江苏省科技成果转化专项资金项目“0.5-0.35μm集成电路封装用环氧模塑料产业化”，于2004年12月经苏科计[2004]493号文、苏财教[2004]171号文批准列入江苏省2004年度首批省科技成果转化专项资金项目，于2008年2月28日通过江苏省科技厅验收。主要科技内容：项目立项后，严格按照《江苏省科技成果转化专项资金管理办法》、《江苏省科技成果转化专项资金项目管理实施细则》等规定进行项目实施管理，按合同要求分阶段完成各项工作，超额完成了合同各项指标要求。本项目完成了面积为6117平方米生产厂房及辅助工程的建设和一条生产规模2000吨/年的0.5-0.35μm集成电路封装用环氧模塑料生产线安装运行，购置了多台国内外技术水平一流的设备、仪器。在研发成功的基础上进行了批量技术研究，成功解决了高精度混合、物料输送、热混炼温控、改进预成型等关键工艺技术，并进一步优化了生产工艺参数，满足了批量工艺生产的要求。项目产品性能、质量稳定，具有应力低、流动性好、粘接性高等性能特点，各项技术指标达到合同指标要求，已通过多家封装用户严格批量应用考核，产品加工性、可靠性、成品率能够满足封装要求，已实现批量供货。随着集成电路封装业迅猛发展，为电子封装材料创造了无限的发展机遇。环氧模塑料作为集成电路后道封装过程中三大结构性材料之一，目前世界上环氧模塑料产销量在20万吨左右，主要集中在美、日等国。根据我国集成电路发展预测，未来三年我国环氧模塑料的用量超过5万吨，0.5-0.35μm集成电路封装用环氧模塑料将成为主流技术产品，年用量将达1万吨左右。本项目产品有着广阔的市场前景和发展潜力。