[00129438]一种晶体切割定位粘接台

1.技术领域 本发明属于晶体加工技术领域,特别是涉及晶体切割前的粘接固定装置。 2.背景技术 晶体切割时,对切割晶体的角度要求非常严格,一般应控制在10′以内,因此,粘接晶体的方法和装置非常重要。现有技术中一般是手工来粘接操作,只能切割一种角度的晶体,块数在1～2块。缺陷是：对操作人员的要求高,并且过程复杂、重复性差、效率低。 3.发明内容 本发明要解决的技术问题是克服现有粘接方法的效率低、重复性差的缺陷,提供了一种高效、准确,重现性好的定位粘接装置。 为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案： 一种晶体切割定位粘接台,包括垂直固定在一起的挡板和底座,底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件,其压紧头与挡板垂直;在所述底座上面、接近挡板的一侧,设有石墨托条。所述弹性压紧件包括立柱、轴套、压紧头和弹簧,所述轴套垂直固定在立柱上,弹簧位于轴套内,压紧头一端设于轴套内,另一端在弹簧的作用下压紧加工件。所述立柱与底座滑动连接。因为晶体大小和厚度不一,将立柱设计为可移动式,有利于扩大使用范围。所述石墨托条固定处的底座上设凹槽,石墨托条位于凹槽内,且托条的上平面低于底座平面。凹槽内的石墨托条与挡板形成固定角,一是保证晶体不易压偏且使晶体受力均匀,二是避免胶凝固过程中的晶体的角度发生改变。 本发明工作原理是：晶体粘接之前,先把晶体要加工的角度打磨出来,磨外圆,制作参考面。把各种角度的一个晶体或多个晶体放入切割粘接台粘接固定,晶体与晶体之间使用胶固定。 使用此切割粘接台的有益效果是：粘接晶体操作方便,且使晶体切割的角度控制在10′以内,从而简化了工艺、降低了成本、提高了效率。