[00129486]晶圆皮秒激光隐切设备

该款设备采用PC+ACS运动控制器做架构,软件是基于C-sharp基础上开发而成,硬件是基于以色列ACS运动控制器和IO模块做架构,设备主要由全自动上下料,激光器,双光路,三轴加工平台四大部分组成,加工精度达到亚纳米级,加工速度达到1000mm/s,加速度达到3G以上,该款设备在对激光的热辐射效应的控制及脉宽的控制做到了极大的改善,脉宽小于10ps,激光器光斑圆度要求大于95%,基于超高速位移传感器和PI纳米电机集成的动态焦点跟随系统是本款设备的难点,同时在该款设备上实现了2轴运动平台同步运动,加工效率较以往有30%以上的提升。 隐形激光划片机的出现,打破了传统的表面切割技术,对LED行业产生较大的变革,划片效率和效果较以往设备有50%以上的提升,该项目研发团队是一支拥有包括机械、电气、软件、光学、工艺等专业的优秀技术队伍,研发人员在激光行业均拥有着十多年左右的工作经验,项目完成后,预计产品销售单价150万RMB,产出效率比超100%,年销售量有望超15台,预计每年会给公司带来3000万以上的销售收入。 主要创新点： 1：推翻传统的表面切割加工方式。（精度达到纳秒级别） 2：生产效率的大幅提升。（高速直线电机,在1000MM/s 而且保持到1微米的误差,在恒温的环境,在无振动的地面） 3：动态调焦功能的实现。（高速的运动和4个CCD自动对焦,软件控制和视觉的高度配合,精度到纳米级） 4：适用于切割道在10 um左右的芯片进行加工。（直线电机高速切割时候,直线度必须到1微米左右的误差,才可以加工此产品） 项目设备体积业界最小,效率比竞争对手高,报警率低,软件操作界面美观,人性化设计便于上手,可快速响应客户端软件升级需求,产品适用于LED照明,显示等行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割,也适用于其他行业蓝宝石材料的直线切割,也适用于摄像头行业的镀膜玻璃（滤光片）的直线切割,适用于电子,医疗,显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工。 研发背景及先进性： 1.打破了半导体激光在晶圆切割上日本DISCO的垄断地位。 2.国内的先进性：国内只有三家研发出晶圆皮秒切割设备: 大族激光,德龙激光 ,圣石激光,在技术门槛上可以媲美日本。 3.晶圆激光切割设备是半导体激光的第一款设备,也是基础设备,在此设备上可以升级到纳米激光切割设备,荷兰的光刻机是此设备的升级版。 4.圣石在此设备上新开发了5G项目设备：滤光片激光切割设备,已经得到客户的认可,已经匹配到华为5G手机。