[00130471]微波通信多频合路器
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技术详细介绍
一、课题来源与背景 该项目系自主立项项目,由成都天奥电子股份有限公司完成。 二、技术原理及性能指标 该项目采用大面低互调连接技术、温度补偿技术、级联扩容技术等技术,研发了微波通信多频合路器,实现了微波信号多路合一功能。 三、技术的创造性与先进性 该项目成果研发了微波通信多频合路器,实现了微波信号多路合一功能,成果整体达到国内领先水平,频率选择性能达到国际先进水平。 四、技术的成熟程度 该项目研发了微波通信多频合路器,已在华为技术有限公司应用,并收到华为公司销售合同回款,按照应用研究项目技术就绪水平量表的相应规定,其技术就绪水平处于TRL10级。 五、应用情况 该项目基于宽带环形器架构,采用模块化设计,实现了产品系列化,成果已在华为技术有限公司应用,华为公司已将该成果应用于全球多个微波通信网络中,具有良好的应用前景。
