[00131227]MIC腔体板

该项目产品是应用于MEMS（微机电组件）型MIC（麦克风）之中。采用PCB制作腔体结构,将传统普通金属外壳结构的MEMS型MIC改进为倒装三明治结构,以提高产品灵敏度和降低噪声。 产品特点是： 1、采用低流动度的半固化片进行产品压合,以制作腔体台阶,且腔体厚度控制在±10%以内。 2、采用侧壁喷涂抗蚀刻光阻,实现腔体侧壁的选择性导通,即三个侧壁导通、一个侧壁绝缘。 技术创新点 1.通过开发新的工艺路线,实现了同一腔体侧壁三边包铜导通,一边无铜绝缘的产品生产,顺利解决了传统PCB工艺只能生产侧壁全部包铜,或者全部无铜的局限性问题。 主要技术指标 1. 腔体厚度：0.50+/-0.05mm; 2. 腔体宽度：＜0.08mm; 3. 腔体内壁：三边导通、一边绝缘。 根据麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司检测,我司生产的产品满足以上技术指标。 社会效益 本公司立项研发MIC腔体板,并实现批量生产。项目过程对原材料、设备、制造工艺、测量方法、管理模式等都进行了深入改进提升。不仅使得衢州顺络电路板有限公司在MIC腔体板领域成为业界领先者,而且缩小了国内该行业与国际先进水平的差距,在某些具体技术上甚至达到或超过国际先进水平。期间与材料和设备供应商、与终端客户都进行的广泛而深入的合作,推动了本领域行业自上而下的产业链的发展。同时,通过深圳总部和衢州分公司间的配合,带动了跨区域合作并为后续顺络公司在衢州进行更大范围的电子产业投资奠定基础,也推动了衢州本地的电子产业发展。