[00131961]原位颗粒—枝晶/块体非晶复合材料
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技术详细介绍
以Zr-Al-Ni和Cu-Zr-Al为基体,引入少量原位TiC颗粒,采用熔体铜模铸造法研制了一种含原位微米陶瓷的颗粒-枝晶/块体非晶基复合材料。研究表明,引入1.3wt%TiC颗粒时非晶复合材料中生成一定量的枝晶,基体晶化度低于20%;块体非晶合金基体相比,新材料的抗压强度、维氏硬度、塑性和断裂韧性、耐磨性都明显提高。新材料可作为耐磨材料使用。
