[00132091]一种晶体加工平磨料台

1.技术领域 本实用新型属于晶体加工技术领域,特别是涉及晶体平面磨装置。 2.背景技术 晶体平面磨时,易出现崩边、裂纹等多种问题,现有技术的平面磨只能够一次磨一锭晶体,且加工粗糙,工作效率和质量都很难提高。 3.实用新型内容 本实用新型要解决的技术问题是克服现有平磨效率低、质量差的缺陷,提供了一种简单、使用方便的平磨料台。 为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案： 一种晶体加工平磨料台,在所述平磨料台上设有多个圆柱形的、与晶体大小基本匹配的凹槽,所述凹槽的侧壁和/或底部上设有缓冲层,侧壁上设顶紧装置。所述缓冲层为橡胶垫,所述顶紧装置为顶紧螺丝。 晶体平磨是加工晶体时最重要的一步,在平磨晶体开始时,首先将此平磨料台平放到固定面上,晶体放置在料台上的凹槽内,根据晶体直径大小调节顶紧料台的顶紧装置至夹紧晶体,即可进行平磨加工。凹槽的侧壁和底部上设有缓冲层可以起到减震效果,侧壁的缓冲层还可以防止顶紧装置划损晶体,从而减少晶体破裂的可能。通过此料台的加工,可以得到平整、完整的单晶,晶体的角度可以是0°到8°。