[00133302]磁控溅射制备导电薄膜的方法
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种磁控溅射制备导电薄膜的方法。该方法包括提供基板,将所述基板放入磁控溅射腔室中;提供阴极和靶材,将所述阴极和靶材放入所述磁控溅射腔室中;以及在电源的作用下,同时采用直流磁控溅射和射频磁控溅射在所述基板上溅射制备导电薄膜的步骤。这种方法同时采用溅射直流溅射镀膜和射频溅射在基板上溅射镀膜。经实验表明,该方法能够在较低的电压下镀膜,能够避免直流磁控溅射镀膜存在的电阻率高和透射率低的问题。
