[00134183]银镧钙合金键合丝

随着集成电路制造业和封装业的兴起及蓬勃发展,促进了键合引线需求的快速增长,各种新型的键合引线相继问世。银镧钙合金键合引线是我公司2016年研制开发的一种新型键合引线,可用于中低端LED封装、半导体器件、IC封装领域,并可替代黄金类键合丝。银镧钙合金键合丝是一种新型的键合丝,国内已知的生产厂家很少,国外生产厂家也不多。 以高纯银为主体材料的银镧钙合金键合丝是一种价格相对低廉且性能稳定可靠的新型键合丝,该产品采用了自主知识产权的银镧钙合金键合丝原料配方,具有抗氧化性强、易键合、价格相对低廉、性能稳定可靠等优点,产品主要用于集成电路、半导体分立器件、LED封装用键合引线材料,可替代昂贵的黄金类键合丝。 银镧钙合金键合丝具有银合金单晶键合丝的优点,又具有黄金键合丝的优点,产品的推广应用可替代传统产品 — 键合用金丝,可为国家节省贵金属资源,降低材料成本,替代进口同类产品,拉动产业和地方经济发展。产品的技术含量高、创新性强、市场发展前景好。该产品既有成本低廉、微细化、电气性能好、导热性能好、强度高、耐弯曲和摩擦,又具备耐环境性能好、使用寿命长、可靠性好、加工工艺性能好等特性,产品已获得查新认可,产品的综合性能指标达到国外同类产品先进水平。 该产品经多次试制、改进,工艺条件已经成熟定型,产品质量已趋于稳定,基础设施已配备齐全,作业人员已经过专业技术培训,具备专业的操作技能和技术素质,产品目前已具备批量生产条件和生产能力。产品获2017年度江西省新产品奖。