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本发明涉及一种由树枝状多级结构单元构成的负磁导率材料,特别是一种基本结构单元被设计为树枝状结构的负磁导率材料。到目前为止,负磁导率的实现多依赖于金属开口谐振环或其变形,本发明提出一种树枝状结构单元负磁导率材料,并采用电路板刻蚀技术制备了微波段树枝状结构单元负磁导率材料,通过控制树枝状结构单元的几何参数,可以调控该材料在8.0-12.0GHz内的某频段产生谐振,在谐振频率处电磁波不能传播,在频率稍大于其谐振频率附近可以实现负的磁导率。 一种由树枝状结构单元构成的负磁导率材料,其主要特征是将具有相同几何参数的金属树枝状结构单元采用电路板刻蚀技术按照一定的周期排列成层状结构刻蚀在环氧酚醛玻璃纤维PCB基板的表面;金属树枝状结构单元由二到四级线状结构组成,其中一级线状结构的线长(a)为1.5~2.16mm,二级线状结构的线长(b)为0.85~1.8mm,三级线状结构的线长(c)为0.7~1.15mm,四级线状结构的线长(d)为0.55mm,相邻同级结构之间的夹角(2θ)为22.5°~60°,每级线状结构的线宽和厚度分别为0.3mm和0.02mm,该材料可以在8.0~12.0GHz范围内实现负磁导率。