[00135191]无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶

1.课题来源与背景 无卤阻燃绝缘导热灌封胶在IT、汽车、电子电器等行业有着非常广阔的用途。在IC封装方面,一直都是台湾、新加坡公司占世界市场的主要份额;汽车因其使用环境,对电子产品的封装要求高,性能优异的有机硅灌封胶有巨大市场;家电、电视机、手机上也大量有机硅灌封胶,其市场空间同样巨大。但目前国内高性能的原材料仍然主要依靠进口,高水平的产品技术缺乏。在高性能的电子产品封装上仍然是以道康宁、迈图等有机硅跨国公司的产品为主。因此,开发具有自主知识产权、在电子器件领域有广泛用途的无卤阻燃导热灌封胶是非常必要的。 2.技术原理及性能指标 本项目首先以八甲基环四硅氧烷（D4）、四乙烯基四甲基环四硅氧烷（VD4）和乙烯基双封头（MVMV）合成具有乙烯基相对集中结构的高强度有机硅灌封基础胶。然后,合成对有机硅灌封胶具有补强作用而又无白炭黑那样的凝胶效应的带有乙烯基的MVQ树脂,降低产品黏度同时提高对被灌封件的粘接强度。选用SiH官能基含量及分布适当的含氢硅油作交联剂,铂络合物作催化剂,经表面处理的氧化铝为主导热填料,次磷酸镁、氢氧化铝等作阻燃剂,制备阻燃等级达到UL94 V-0、热导率≥1.0W/m.k、体积电阻率≥1.0×1015Ω.cm 的无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。 3.技术创造性和先进性 （1）选材的创新性：电子灌封胶普遍采用环氧树脂和聚氨酯等材料,环氧树脂因其脆性较大、聚氨酯因其耐热性差等缺点不能最大限度满足电气元件的灌封要求,而有机硅材料具备的耐候性好、使用寿命长等优点恰恰解决了上述两类产品的缺陷; （2）结构设计的创新性：合成带有乙烯基的MvQ 硅树脂补强剂替代白炭黑,以D4、VD4、MvMv合成乙烯基相对集中结构的高强度有机灌封基础胶,从结构设计上解决了有机硅材料的强度和脆性; （3）导热材料结构设计的创新性：本项目采用电性能优良的片状而非颗粒状的氧化铝作为导热填料,大幅提升了灌封胶的导热性能,从而增强了灌封胶对电器元件的散热效能; （4）阻燃配方设计的创新性：本项目采用次磷酸镁和氢氧化铝作为阻燃剂,协同阻燃效果更加优良且不含卤素,不会对环境造成新的危害。