[00135644]一种晶圆旋转湿法处理装置
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技术详细介绍
本实用新型涉及半导体技术领域,解决了现有技术中采用的湿法处理装置存在容易对晶圆造成破坏的技术问题,通过提供一种晶圆旋转湿法处理装置,包括夹持晶圆的水平夹具、独立设置于水平夹具上方的高压喷雾喷淋头、在所述水平夹具下方且垂直所述水平夹具的氮气通气管道,高压喷雾喷淋头用于向所夹持晶圆喷淋化学品,所述水平夹具以所述氮气通气管道为轴进行旋转,所述水平夹具包括夹持托底、在夹持托底上表面边缘处的凸起卡销,所述凸起卡销包括环形凸台、均匀设置在环形凸台上的多个啮齿盘,所述环形凸台、所述夹持托底的上表面与所夹持晶圆的背面形成腔室,所述腔室与所述氮气通气管道连通,进而实现了能够保障晶圆完整性的技术效果。
