[00135801]三维封装基板

本项目充分利用和发挥深南电路股份有限公司在高端印制电路、封装基板等领域的技术基础和制造基础,根据国内外封装基板的发展状况,结合系统级集成封装技术对三维封装基板的要求,开发出具有自主知识产权的三维封装基板的核心技术和成套工艺,实现三维封装基板的产业化,培养一支高端封装基板制造技术和先进封装制造技术的研究团队,为我国先进封装技术的发展和国产高性能芯片封装产业化奠定技术基础。 本项目的特点总结如下： 1)高精度Cavity技术：通过不流胶PP和控深铣技术及激光烧槽加工技术,实现底部有布线的两阶和三阶cavity 基板的开发;Cavity 成型精度达到±50 微米和控深精度达到±30微米,并完成了样品制作。多阶Cavity 基板和埋入式cavity 基板已实现量产。 2)精细图形制作：实现了精细线路线宽/间距为25微米/25微米,邦定手指节距/宽度为60微米/30微米和BGA焊盘直径80微米、节距150微米的产品稳定批量生产。 3)完成电镀铜柱的生产线引进,完成了超高铜柱电镀工艺的开发实现了实现高度150微米,节距400微米铜柱的工艺开发以及此类基板的生产。 4)通过系统研究板件涨缩,开发分割曝光和钻孔工艺,实现芯板对位误差±20微米以内、激光盲孔±20微米的基板对位能力;通过阻焊滚涂+压平工艺的开发以及分割曝光工艺的导入,实现了阻焊厚度15微米±5微米、对位精度±20微米。 5)在本项目开发过程中公司成功申请了67项发明专利。