[00136267]一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺
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本发明公开了一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺,通过对晶圆表面的铝焊盘表面采用3％～5％的稀盐酸进行腐蚀清洗,然后再用去离子水冲洗干净,去除焊盘表面的氧化层,改善了漏印铅锡凸点与铝焊盘之间的粘附性,解决了铅锡凸点与铝之间浸润性差的问题,提高了凸点的可靠性。一种提高铅锡凸点与晶圆上铝焊盘间剪切强度的工艺,该工艺在制作凸点前对铝焊盘进行处理,其特征在于： （1）腐蚀液配置：首先在石英烧杯中加入1500ml去离子水,再用量筒量取体积浓度为30%的浓盐酸200ml缓慢倒入去离子水中,并用玻璃棒搅拌均匀待用; （2）将需要处理的基片放在石英花篮中浸入腐蚀液中,至腐蚀液完全没过基片; （3）用镊子夹住花篮柄轻轻上下晃动1min; （4）用镊子夹住花篮柄将花篮从腐蚀液中提出立即放入去离子水下进行喷淋冲洗,冲洗时间为30min;冲洗完毕后将基片连同花篮一起进行真空干燥。
