[00136655]功率型LED器件封装用光学级硅胶产业化关键技术

项目开发出一种具有高折光指数、高透光率、耐热和耐紫外老化的功率型LED封装用光学级硅胶,通过解决产业化过程中的关键技术,将该硅胶推向产业化。通过分子设计手段,利用硅氧烷综合的方法获得硅树脂,并通过调节硅氧烷的侧基、官能度以及合成条件,获得同时具高透光率、高折光指数、高强度以及耐热和耐紫外老化性能的硅树脂,满足功率型LED封装的要求。在前期工作的基础上对功率型LED封装硅树脂的合成进行放大,研究放大过程中的温度、催化剂以及其它条件对产物均匀性以及结构的影响,适当调整催化剂的活性以及水解的条件以及其它工艺参数解决放大过程中可能出现的问题,建成一条产能400吨/年的生产线。同时将功率型LED封装硅树脂产品应用于功率型LED的封装应用,通过树脂的封装工艺特性和封装质量研究,最终将其逐渐推向产业化。本项目完成后,其最终产品功率型LED封装用光学级硅胶的制备工艺及产业化关键技术达到国际先进水平。目前,400吨/年的生产线装置已建成并投产,产品经茂名市质量监督检测所检测,所有技术指标均达到合同要求;产品经多家用户使用,均得到客户的肯定和认同。研究成果的形式及数量也按合同要求完成。项目产品已经进行推广应用,取得了良好的社会效益和经济效益。截至2009年11月,实现销售113.2吨,实现销售收入4837.4万元,为38人提供了就业机会,并联合投标联合体华南理工大学共同培养LED器件封装技术领域研究技术员3名。