交易价格: 面议
所属行业: 生物医药
类型: 非专利
交易方式: 资料待完善
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复杂基因组组装技术的开发与应用项目是基于对复杂基因组各类情况的理论模拟分析和实际数据检验,编写实现解决高重复度、高杂合度基因组组装的新型算法、形成软件,进行符合软件工程规范的一系列测试和质控流程,将最终通过的软件进行封装,用于搭建分析平台和投入具体科研项目使用,从而从实际出发解决复杂基因组组装这一难题。基因组组装的完成性达到国际认可的指标:Contig N50 大于20K,ScaffoldsN50大于300K。
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