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新一代智能网通信SOC芯片可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。 其采用超深亚微米工艺技术,实现复杂系统功能的VLSI,使用一个以上嵌入式CPU/数字信号处理器(DSP);可以外部可以对芯片进行编程;关键优势是它可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限,它也提高了系统的可靠性和降低了总的系统成本。此外,在PCB板空间特别紧张和将低功耗视为第一设计目标的应用中,如手机,SoC常常是唯一的高性价比解决方案。