技术详细介绍
1、课题来源与背景： 1)课题来源：该成果为本公司自研项目。 该成果为本公司自研项目。 2)背景：目前国内SOP008L系列产品大部分生产成本高,严重制约了该产品的发展壮大。本项目开发的封装技术,依客户需求设计SOT33-4L封装外形,可替代目前SOP008L系列产品,达到降成本的目的。应用该技术封装的产品具有高可靠性（MSL1）、生产周期短、成本较低等优点,降低投资风险应用前景广阔。 2、技术原理及性能指标 1)技术原理：依客户需求设计SOT33-4L封装外形,通过特殊的引线框架设计和塑封模具设计,攻克上芯、压焊、塑封等工艺难题,实现高散热、高可靠性和低成本的目的。 2)性能指标：塑封体长度（mm）: 2.60±0.10;塑封体宽度（mm）: 2.60±0.10;塑封体厚度（mm）: 0.95±0.10;引脚间距（mm）: 1.27;安装高度（mm）: 0.05～0.25;引脚长度（mm）:0.40～0.60;封装良率：99.96%。 3、技术的创造性与先进性 1)设计了五面塑封料环绕的地线凸台和基岛锁定孔结构,提高了可靠性; 2)设计了一进四注胶式框架结构,提高了材料利用率; 3)取得了《表面贴装式LED照明驱动芯片（SOT33-4L）》外观设计专利（ZL201730112489.6）。 4)技术先进,工艺成熟稳定,已批量生产。 4、技术的成熟程度、适用范围和安全性 1)技术的成熟程度：我公司大功率小胶体封装技术生产的SOT33-4L产品工艺稳定,产品封装良率达到99.96%以上,已具备6.4亿只的年生产能力。 2)适用范围：该项目技术可广泛应用于大功率LED驱动电路等,推广前景广阔。 3)安全性：该技术产品经陕西省电子信息产品监督检验院检验,所检项目符合JESD22-A101、JESD22-A103等标准,经用户使用,满足使用要求。 5、应用情况及存在的问题 1)应用情况：截止2017年8月底,已累计生产95.9万只,实现销售收入3.69万元,利润0.65万元,税收0.026万元;项目达产后每年销售收入可达5000万元,经济效益显著。同时解决了27人的就业问题,获得了较好的经济效益和社会效益。 2)存在的问题：目前封装的芯片型号较少。 6、历年获奖情况 暂无。
