[00138843]1.2-0.8UM技术用环氧模塑料
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技术详细介绍
该项目1997年被列为国家九五攻关项目，2000年报月21日通过科技部的验收，得到国家科技部、信息产业部及专家的高度评价，获得34.7分的优秀成绩。该项目在树脂改性研究，低压力，基础配方等方面取得重大创新和突破，研制成功的三种新产品分别用于1.2μm，0.8μm，0.6μm IC塑料封装，为开发0.5μm，0.35μm技术等塑封材料积累了经验，推广应用前景广阔。该产品具有高可靠性，低应力，低线膨胀系数等性能特点，达到和超过国外同类产品先进水平，居国内领先水平，主要技术指标，线膨胀系数14.6ppm/C，弯曲强度105MPa，放射性2.0ppb，产品全部代进口，对中国微电子工业塑封材料国产化意义重大。
