[00139100]铝基线路板制造技术研发
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
在目前的PCB行业内也是新兴的技术产业,还存在不少的技术问题有待解决,如铝面的变色、钻孔成型的毛刺等。由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属铝的双性特点等均造成以下加工难点。 A、钻孔： 铝基板钻孔时因铝为柔韧性较强金属,受热后铝披锋极易成半熔态粘连在一起,且孔边披锋很大。因为其为铝材质,若以一般机钻其钻头磨损较为严重,铝渣排泄困难,易导致断钻咀问题。 B、蚀刻： 由于铝的化学性持,酸碱均会造成铝的腐蚀。 C、外形加工： 要求外形加工后铝基板无分层,边缘要求整齐,铝基板外形加工是十分困难的。外形加工中存在毛刺、披锋、分层等问题。 D、生产流程铝基面变色： 铝基板面不允许有发黑、变色等情况。铝基面经手触摸,或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑,这都是绝对不可接收的,重新打磨铝基面客户有的也不接收,所以全流程不能碰伤、触及铝基面。
