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本课题来源于国家中小企业创新基金项目“基于COB 技术的LED 照明光源关键技术研究”, 针对半导体照明的发展趋势,结合深圳市成光兴实业发展有限公司的现状,进行基于COB 技术的LED 照明光源关键技术研究。 本成果提出采用COB(Chip on Board)技术,将多个LED 芯片直接安放在金属线路板上,涂敷掺有荧光粉的硅胶,形成LED 光源。该技术使LED 芯片产生的热量直接传导到芯片,缩短了芯片产生的热量向周围环境传播的路径和中间环节,降低了光源系统的热阻,有效降低芯片的工作温度,提高LED 光源的发光效率,延长LED 光源使用寿命,增加LED 光源的可靠性。获得的COB芯片至环境热阻由14.5度/W降低到12.2度/W,热阻降低幅度达到15.9%。 本成果改进了生产流程,主要设备投资减少50%;除LED芯片以外的材料成本降低超过70%;主要工艺流程减少70%。从而大大降低成本。 本成果解决了COB光源批量生产过程的一致性和均匀性问题,研制出COB光源自动化生产需要的专用夹具、设备,开发了新的制备工艺,实现COB 技术制作白光LED 光源高效率、高质量的大批量生产,形成50KK 芯片/月COB 技术制作白光LED 光源的生产能力,并以此为基础,开发出LED 日光灯、LED 球泡、LED 天花灯等室内照明光源。 本成果已实现产品的批量化生产与销售,技术成熟,已取得良好的经济效益,累计实现销售额为4195.18万元,实现净利润591.66万元,累计纳税163.71万元,创汇112万美元。 本成果可广泛应用于各种室内照明中,符合国家安全标准、欧盟CE、美国FCC认证,通过了ISO9001:2000和ISO14000质量认证体系。 本成果产品用户遍及全国各地,并远销欧美等多个国家,用户包括LEDRIDGE LIGHTING、LUXCOMB、ELIMEX、OZDISAN ELEKTRONIK A.S等国际著名企业。