[00140037]一种新型高压LED芯片
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技术详细介绍
成果简介：本实用新型公开了一种新型高压LED芯片,属于LED照明术领域。它包括陶瓷支架（1）和若干颗LED芯片（2）,其特征在于：所述的若干颗LED芯片（2）以多排平行排列的方式固定在陶瓷支架（1）的固晶区域（4）内,在固晶区域（4）内的表面上还设有用来限定LED芯片和荧光粉位置的圆环形凸台（5）,在陶瓷支架（1）两侧的对角线处还设有LED芯片（2）的正极引脚（6）和负极引脚（7）,正极引脚（6）和负极引脚（7）分别位于圆环形凸台（5）的外侧,所述LED芯片（2）相互之间通过金线（3）串联连接在一起并通过金线（3）连接于正极引脚（6）和负极引脚（7）之间。
