[00142102]NLGA6P（1.5×1.0） 微小型承载带研发

1.课题来源与背景 该项目为公司自选项目。为了使该类产品成型质量提高,生产更加稳定,使微小型承载带能适应高速自动化使用过程,华天包装材料有限公司于2011年05月决定,在原有工艺基础上研发NLGA6P（1.5×1.0）微小型承载带成型技术。通过项目实施,于2012年3月对NLGA6P（1.5×1.0）承载带进行试生产,所用技术取得明显效果。 2.技术原理及性能指标 （1）技术原理 该项目关键技术有：反向成型技术、侧向真空凸模吸附技术、单排无钢带滚轮成型技术、对准固定打孔技术,各技术相互配合,相互补充。共同实现NLGA6P型集成电路承载带的生产。 （2）性能指标 该项目采用国际通用的EIA-481-D-2008标准,作为该系列产品的外形尺寸标准,NLGA6P（1.5×1.0）载带外形尺寸如下： 尺寸 典型值（mm） 尺寸 典型值（mm） 链孔位E 1.75±0.10 宽度W 8.00+0.3/-0.1 中心孔位F 3.50±0.05 口袋步距P 4.00±0.10 链孔径D 1.55±0.05 型腔宽A0 1.25±0.05 中心孔径D1 1.05+0.20/0 型腔长B0 1.75±0.05 传输步距P0 4.00±0.10 型腔深K0 0.95±0.05 偏距P2 2.00±0.05 厚度t 0.25±0.02 累计10P0 40.00±0.20 拔模角θ 3° 3.技术的创造性与先进性 （1）反向成型技术 该项目开发出反向成型技术,与正向成型技术相比,型腔尺寸精度达到±0.02mm,使产品编带封合过程的装载质量更可靠。 （2）滚轮侧向真空吸附成型技术 该项在直径为184mm滚轮模具基础上,通过工艺攻关,开发出型腔侧向真空吸附成型技术,使无钢带（用来压原材料使之紧贴模具）成型成 为可能,让凸模生产工艺更稳定。 （3）单排无钢带生产技术 有钢带生产工艺中,因钢带的摩擦会影响成型质量和造成模具磨损。单排无钢带生产技术,因去掉传统的钢带,所以提高了产品表面平 整性,使拆带拉力波动更小,满足拆带装配设备的高速自动化使用过程,提高终端客户的生产效率。 4.技术的成熟程度,使用范围和安全性 目前NLGA6P（1.5×1.0）微小型承载带工艺已经稳定,产品良率可达到98%,已具备年产10万米/台承载带的生产能力,产品能批量供应。 利用样品做拉力试验和老化实验,各项实验参数优良,产品质量可靠。 5.应用情况及存在的问题 该项目的实施,在微小型承载带生产技术方面取得了一定成绩,但由于冲孔技术的瓶颈还未突破,还不能实现更高包装密度产品的生产。从而制约了相关技术的推广使用。