[00142497]耐冲击快速散热三相整流桥连接件结构

变频器主要由整流、滤波、逆变、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。整流单元是变频器的关键部分,目前国内变频器大量采用二极管整流桥将工作频率固定的交流电转化成直流电,目前国内外大多数整流桥的结构设计主要是将电极和整流管芯组成的芯组电路灌封固化在金属壳或铝底塑壳中,在芯组和壳体内底面之间采用非金属隔离进行绝缘保护,此种结构的整流桥存在芯片所受应力大、散热性能差、承受通电流与大电流冲击能力弱等缺陷,难以满足高端设备的使用需求。 本项目产品采用电极与连接片分开的结构,并对断开后的连接片做退火处理,彻底去除铜材的应力,减少客户端使用产品结构应力对芯片的影响,提升产品可靠性。同时将连接片凸台圆形改为方形设计,与同直径的圆形凸台相比焊接面积增加了25%,通电流和耐冲击能力也随之提高。将连接片凸台高度由0.18MM增加到0.30MM,使环氧树脂能够正常流到每个缝隙,充分保护产品的每一个内部结构,避免环氧保护不当或者气体放电引起的产品失效。此外,将芯片与电极、连接片焊接后直接装配到环氧壳内,提高了产品的散热性,同时降低了电极、连接片与铝基板的装配,生产效率提高了20%,大大缩短了交货周期。 本产品散热快、效率高、性价比高、运行稳定,广泛应用于变频器等领域,经用户实际使用,达到了预期效果,并获得了用户的一致好评与认可,已形成一定的市场规模。 主要技术指标如下： （1）额定电流＠壳温：IO= 35-50A＠TC≤100℃ （2）反向重复峰值电压VRRM≥1600V,IRRM≤5uA （3）正向重复峰值电压:VFM≤1.25V, IFM=IO （4）绝缘耐压（各端子与底板之间）：VISO≥3000V AC,t=60s （5）浪涌电流：IFSM≥10IO