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①课题来源与背景 电容亦称作“电容量”,是指在给定电位差下的电荷储藏量,记为C,国际单位是法拉(F),一般来说,电荷在电场中会受力而移动,当导体之间有了介质,则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上,造成电荷的累积储存,储存的电荷量则称为电容,因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,所以广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面,电容分为,电解电容,固体电容等,本实用新型具体为一种电解电容加工用封装机,通过上支板与下支板之间的压合实现电容包装产品的封装。现有技术中的一种电解电容加工用封装机存在诸多的不足之处;例如,在使用过程中对于封装的密封袋封装效果较差,存在个别情况下封装不严实的状况,以及对上支板和下支板的导热能力较差,未能做到统一的问题。 ②技术原理及性能指标 一种电解电容加工用封装机,包括底壳,底壳的底端安装有底脚,且底脚位于底壳的两端位置,底壳内设置有减震垫,减震垫位于底壳内的两端位置,减震垫的顶端安装有导热箱,导热箱内设置有导热板,导热板位于导热箱内的中间位置,导热板的一端安装有电性板,电性板位于导热板上的一端位置,导热箱的顶端安装有支撑弹簧,支撑弹簧的顶端安装有定位板,导热箱的顶端安装有恒温板,恒温板的顶端安装有下支板,恒温板内设置有导热柱,底壳内设置有减震簧,减震簧的顶端安装有连接板,底壳的顶端安装有铰链,且铰链位于底壳的顶端的一端位置,铰链的一端安装有压柄,压柄的顶端安装有控制手柄,压柄的底端安装有加热板,加热板内设置有加热柱,加热柱的底端安装有上支板。 该设备在使用时,通过底壳进行连接底脚的位置,从而通过底脚进行固定底壳的位置,通过底壳内部的减震垫进行连接导热箱,从而通过导热箱进行连接固定导热板的位置,通过导热板一端的电性板进行电源的连接,实现电加热的效果,从而通过导热板进行连接恒温板进行加热,通过恒温板连接着下支板的位置,从而对下支板进行温度加热,通过底壳一端的支撑弹簧进行连接压柄的位置,从而通过压柄一端的铰链进行转动连接底壳的位置,实现压柄的上下压合状态,通过电性板进行电性连接压柄内部的加热板,从而通过加热板进行连接着加热柱的位置,实现压柄底端位置的加热,通过加热柱连接着上支板的位置,从而对上支板进行加热,进一步的实现上支板与下支板在压合过程中对于电解电容密封袋的密封。 ③技术的创造性与先进性 1、在压柄的一端设置有支撑弹簧进行控制压柄的高度,方便封装过程中对于压柄的反复抬起的状况,减少体力的产生,同时在压柄内设置有加热板与加热柱进行辅助压柄底端的上支板进行导热,从而在使用过程中方便下支板上的密封袋进行密封,从而增加密封效果的问题; 2、在底壳的内部设置有两到加热装置,更为细腻的对底壳顶端的下支板起到良好的导热性能,进一步的实现上支板与下支板之间配合的密封,实现密封过程中对于封袋间隙气动良好的均衡性,减少封袋过程中对于封装不严实的状况发生。 ④技术的成熟度,适用范围和安全性 该项成果技术已成熟,安全性高,可以生产并推向市场,主要运用于电解电容所应用的领域,例如车载行业、医疗电子、电脑电视、电子玩具等领域,应用前景广。 ⑤应用情况与存在的问题 该项成果已推入市场,并且为公司取得了一定的经济收益。