[00143465]超低轮廓高温高延伸电子铜箔的关键工艺技术研究及产业化

《超低轮廓高温高延伸电子铜箔的关键工艺技术研究及产业化》属于2015年安徽省科技重大专项计划项目（编号：15czz02042）。该项目实施前,国内电子铜箔产品主要为标准轮廓结构,用于5G通讯等产业的高频高速印制电路板用超低轮廓电子铜箔因产品质量要求高、生产技术难度大等原因,市场需求基本依赖进口,研究开发超低轮廓电子铜箔的关键制造技术及产品已成为国内行业急需解决的重大技术难题。 安徽铜冠铜箔有限公司作为国内高性能电子铜箔领域内的领军企业,其技术研发团队针对传统电子铜箔表面结构高轮廓化的特点,开展了超低轮廓高温高延伸电子铜箔关键工艺技术及装备研究工作,通过自主研发的新型高效组合添加剂,提高了铜箔生产过程中晶粒成核速率、改善了晶粒生长方式,实现了铜箔表面沉积层形态由峰谷化向平坦化的转变,铜箔表面粗糙度降低至3.5μm以下,解决了高电流密度条件下生产低粗糙度超低轮廓电子铜箔的生箔制造技术难题;研制了新型粗化添加剂,开发了低粗糙度微细瘤化表面处理新技术,通过在铜箔低轮廓表面形成分布均匀、结构致密的瘤状微细结晶,显著提高了处理面比表面积和表面质量,增强了铜箔与基材间的结合强度,解决了超低轮廓电子铜箔剥离强度低的技术难题。研发了新型可精准快捷调节的生箔机用挤液辊装置及方法,采用具有自动调节功能的弹性压辊,显著提高了压辊调节的速度和精度,有效避免了铜箔表面因压辊不良产生的色差、水痕、酸痕等品质异常。研发了新型检测电子铜箔用阳极条电位变化方法,为准确判断阳极条的异常及更换提供了科学依据,显著提高了产品质量和生产效率。 目前该项目获授权发明专利5件,省级新产品1项,制定企业标准1项。项目技术在安徽铜冠铜箔有限公司实现应用及产业化后,产出了12μm、18μm、35μm为代表的超低轮廓电子铜箔系列新产品,产品经中国赛宝实验室检测,关键性能指标表面粗糙度、高温延伸率和剥离强度等达到国际先进水平。该系列产品推入市场后,因具有较低的表面粗糙度,比常规铜箔更低的表面轮廓结构,能够减小高频信号在高速传输中的信号损失、衰减,成为高速高频印制电路板制造的关键基础材料,得到客户的高度认可及规模化使用,创造了良好的经济效益。 该项目的成功实施,解决了高频高速印制电路板用超低轮廓电子铜箔表面粗糙度高、剥离强度低等重大共性技术难题,打破了日本同行对中国高端电子铜箔产业技术的封锁,填补了国内空白,并替代了同类进口材料,对于我国电子铜箔行业工艺水平的提高起到了引领和示范作用,为 5G 通讯与无人驾驶等新科技发展提供了基础材料保障。