[00143471]一种用于控制内部水汽含量的封装装置
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种用于控制内部水汽含量的封装装置 本实用新型属于通讯用表面贴装晶体振荡器制备装置技术领域,公开了一种用于控制内部水汽含量的封装装置,设置有封装基座,所述封装基座上键合有晶片、IC集成电路、金属引出端;所述晶片、IC集成电路、金属引出端的外侧安装有上盖。用于控制内部水汽含量的封装装置采用平行封焊,通过采用金属环和金属盖的电阻焊焊接,封焊时几乎没有热量对晶体振荡器产生影响。通过对气体吸附和质量吸附的控制,氮气露点和抽真空充氮气循环的参数的确定,可确保振荡器的可靠性和长期工作的稳定性。对压力继电器和电气设定数据的调整参数进行固化,可有效保证封焊的密封性。
