[00143548]提高Li-Nb-Ti基微波介质陶瓷绝缘电阻率的方法
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技术详细介绍
本发明涉及一种提高Li-Nb-Ti基微波介质陶瓷绝缘电阻率的方法。属于低温共烧陶瓷（LTCC）领域。本发明采用B2O3（0.01～0.1wt％）,Nb2O5（0.2～1.0wt％）,SiO2（0.1～0.9wt％）,作为添加剂,用分步添加工艺制备陶瓷粉料,样品与Cu电极在氮气氛下共烧,烧结温度为850℃～900℃,保温时间2～6小时。本发明制备的Cu共烧微波介质材料测得的电阻率,在环境温度小于100℃时为1012～13Ω/cm,125℃时电阻率为1011Ω/cm,材料的介电常数ε为69～72,品质因数Q·f大于4000GHz,谐振频率温度系数小于17ppm/℃。
