[00143651]XYK-6高性能低锡强化磷青铜合金带材

一、本研究项目属于金属材料科学技术领域,涉及金属材料科学、有色金属合金材料、金属材料加工等多个二级学科,并与信息工程及微电子产业密切相关。锡磷青铜带主要应用于电子、通讯、仪表及汽车等行业,据不完全统计,我国目前锡磷青铜带的年需求量在50万吨以上;而且需求量仍在不断剧增,质量要求也不断提高,要求其具有更高的强度、弹性及综合性能。较高的制造成本以及较低的生产效率一直制约着锡磷青铜合金的生产,开发低成本低锡含量的磷青铜以及提高产业化生产效率在铜加工行业内显得非常重要。 本项目对低锡强化磷青铜合金带材生产中的关键技术进行了研究,对合金进行了合金成分的研究,确定了合金的成分,该合金具有和QSn 6.5-0.1合金相当的性能;确定了合金合理的铸造温度和铸造速度,首次成功实现了低锡磷青铜合金大锭的半连铸生产;对合金的硬化曲线及变形特性进行了研究,确定了低锡强化磷青铜的热轧生产工艺。项目申请发明专利8项,授权专利7项,产品质量满足用户要求,市场反应良好,成本比通用的QSn 6.5-0.1青铜低约4000元/吨,作为QSn 6.5-0.1青铜的替代产品有着明显竞争优势。 项目整体技术达到国际先进水平。 二、主要技术指标 1、化学成分见表1。 表1 XYK-6化学成分表 牌号 化学成分（质量分数）/% Sn P Ni Fe Zn Pb Cu XYK-6 1.8～2.5 0.05～0.10 0.10～0.30 0.04～0.10 ≤1.0 ≤0.01 余量 2、力学性能 本项目研究的XYK-6带材所要达到的力学指标如表2所示。 表2 XYK-6力学性能表 状态 抗拉强度N/mm2 延伸率A50mm/% 维氏硬度HV 导电率%IACS H02 430-530 ≥12 140-170 ≥25 H04 520-590 ≥7 160-190 H06 580-660 ≥3 180-210 H08 ≥650 - ≥200 3、本产品经国家有色金属及电子材料分析测试中心检测,各指标符合企业标准《XYK-6接插件用铜带》要求。（测试样品：XYK-6带材 0.57*315mm H04）