[00143665]金属基粉体材料
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一、项目概况 金属(银、镍、铜等)粉体或浆料一直是电子、催化、冶金、军工、环境、航空航天工业等领域常用材料和介质。随着科技的不断发展，市场对导电、导热、粉体的需求量与日剧增，特别是高端产品在新型高科技产业的应用更为广阔。 目前国内虽然有低端导电、导热粉体，如银粉、镀银铜粉等，高端导电粉体几乎是一个空白，主要从日本、美国和韩国进口。二、技术特点 本项目的金属基粉体产品有：不同尺寸的粒状银粉、不同形貌和结构的银粉(包括片状、松塔状、指状、树枝状、线状等)、镀银铜粉(粒状、片状)、非导体表面镀银粉(聚苯乙烯小球、SiO2、TiO2、玻璃微珠等)、不同尺寸镍颗粒等。与传统的制备方法相比本技术具有如下特点： 1、一次性产出率高、产物易分离、重复性好； 2、工艺流程简单、成本低廉、可24小时连续生产、容易产业化； 3、可根据需求调控粒子形貌、尺寸； 4、生产过程环境友好；所属高新技术领域：新材料技术 应用行业：能源。
