[00143822]一种LED晶片清洗烘干装置

①课题来源与背景: 现有LED芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。其中在制作过程中清洗是尤为重要的环节,如若清洗不彻底,将会造成晶片无法使用,造成极大的浪费。 ②技术原理及性能指标: 本设备要解决的技术问题是提供一种可以解决在LED晶片生产过程中晶片表面被污染的问题。 为了解决背景技术所存在的问题,本设备是采用以下技术方案：一种LED晶片清洗烘干装置,包括操作台、转盘和烘干筒,操作台上方设有传送带A,操作台上设有数个用于刷去晶片表面颗粒物的可旋转的毛刷;毛刷一端位于操作台上,另一端位于传送带A上方,紧贴传送带A上表面;转板一侧通过一铰链与上盖连接;转盘内部中央设有一转轴,转轴连接数个转叶;转盘底部设有多个排液孔;转盘通过一转移筒连接烘干筒;烘干筒内部设有一传送板B;转盘上方和下方均设有喷嘴。传送带A一端通过传送板A连接转盘。转盘底部设有一可抽挡板,挡板与转移筒相连接。毛刷两两一对,排列在传送带A的两侧。转盘上盖上设有数个进液孔。上盖一侧设有一圈用于盖紧上盖的卡条。烘干箱内壁上设有加热丝。 ③技术的创造性与先进性： 将晶片放置在传送带A上,随着传送带A的转动,晶片进入毛刷转动范围内,毛刷对晶片进行刷洗,刷去表面的颗粒物;当晶片被传送至传送板A进入转盘时,由于转盘内的转叶随着转轴转动,将晶片均匀带至转盘的内部,然后盖紧上盖,打开喷嘴,加快转轴转动,喷嘴喷出的清洗剂通过上盖的进液孔进入转盘,通过转盘底部的排液孔排出。清洗完成后,关闭喷嘴,加速转叶旋转,进行晶片甩干;甩干完成后,减缓转叶旋转,抽开挡板,晶片掉落在传送带B上,进入烘干筒烘干。烘干完成后通过传送板B传送出。本设备结构简单,提高晶片良好率,节约资源。 ④技术的成熟程度,适用范围和安全性： 目前,本设备于2016年1月开始研发,于2016年9月研发成功 本设备应用于照明领域,具体是一种LED晶片清洗烘干装置。 本设备操作简单,安全性好,而且通过本设备可以对晶片进行更好的清洗,提高了晶片良好率,减少了损坏率,节约资源。 ⑤应用情况及存在的问题： 本设备现处于试制阶段,为了更好的检验设备的效果,需要试制出试验机型,并通过试验来进一 步改进,目前需要其他技术单位提供设备制作所需要的设备及设备制作的资金。 ⑥历年获奖情况： 暂未申报其他奖项