[00144215]三维多芯片封装模块和制作方法
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技术详细介绍
本发明提出了一种基于印制电路板实现三维立体高密度封装的多芯片模块结构（3D－MCM）。在封装基板上加工制作出独特的腔体结构，用于放置芯片和分布电路连接走线，从而形成立体封装结构。回型球栅阵列（BGA）的引脚输出形式的设计，既满足了对模块I／O数目的要求又为腔体的设计提供了空间。多个芯片的互连采用了传统的引线键合和新型的芯片倒装方法相结合的方式。这种多芯片模块集多种封装技术于一体，有效地提高了封装密度，减少了封装尺寸，缩短了互连距离。
