[00144351]导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法

在微电子材料中，导体浆料的制备通常采用银粉，但使用银粉，不仅价格成本高，而且银离子迁移会导致短路，大大降低应用的安全系数，此外，在电容器引线焊接时又会因银容易被锡熔蚀而使电容器电极存在潜在缺陷。为了克服银电极的这些弱点，人们曾作过不少努力，如钯的加入可解决上述缺点，但钯的引入也带来膜层导电性降低以及钯在烧结过程中氧化还原对膜层不良影响等问题。鉴于此，人们开始考虑使用贱金属代替贵金属来制作导体浆料。铜具有较好的导电性、导热性以及延展性，铜及其产品广泛应用于电子工业，但铜与银相比，其抗氧化性较差，随着使用时间的延长，铜表面会形成氧化膜，从而失去导电性。因此，在使用前必须对铜及其产品进行表面改性处理，其中最有效的方法是在其表面包覆一层银，从而可以得到性价比优异的银－铜粉。使用银包铜粉取代银粉，是众多厂商降低生产成本的需要，如果银包铜粉性能能够满足客户要求，近三年内每年可保持80%以上的市场增长率，最终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取代。　　本技术来源于国家中小型企业技术创新基金项目，它利用银、铜各自特性将它们结合在一起，实现优势互补，改善其性能。用化学镀银法，在铜粉基体上沉淀银制得银包铜粉，解决了传统方法制备的银包铜粉及铜浆料易氧化、色泽不好、导电性能不好等技术难题，提供了一种复合铜粉及复合铜浆制备新技术，与其他复合方法比较具有设备简单、投资少、方案可行等优点，采用本技术制备的银包铜粉白色光亮，在外观上达到国外同类产品的水平；在防氧化方面具有原创性，处于国内外同类技术领先水平，产品的主要技术指标均达到了国外同类产品的水平；使用本技术开发的新一代环保型电磁屏蔽涂料，屏蔽效能（大于75dB）超过韩国三星（70dB）、美国惠普（65dB）同类产品水平。　　本项技术顺利完成了从小试到中试再到产业化生产、市场推广的工作，获得了用户的认可，并开始向市场推销产品；申报了国家发明专利，即“复合铜粉制备”，申请号：03135246.4，说明在制备该粉体的技术上有自主知识产权，制粉技术处于国内领先水平。承担了国家中小型企业技术创新基金项目“微电子工业用的复合铜粉及复合铜浆制备技术与产业化”，已取得阶段成果，通过了验收；实现了技术转让，分别向省内外二厂家转让了“鳞片状锌粉和片状铜粉制备技术”二个项目，说明了制粉技术的成熟性和可靠性。 　　由于宏观经济持续走强，国内电子产品供需两旺，国内电磁屏蔽用银包铜粉市场的需求量也迅速壮大，2007年，国内市场使用额超过30亿元，2008年，据IDC统计显示，使用额超过40亿元，按年增长最低20%的速率计算，2009年，国内市场容量为50亿，2010年前将超过100亿元，因此应用前景好、市场巨大。