[00144375]高导热高绝缘本征导热的聚合物基复合材料的制备及导热机制的研究

随着半导体器件的高功率、高集成化的迅猛发展,散热问题变得日益突出。散热问题已成为阻碍大功率电子器件、大功率固体照明器件、超大规模和超高速集成电路,乃至整个信息产业发展的瓶颈问题。据统计造成电子元器件发生故障的最主要原因就是散热问题,由它导致的故障占总故障率的55%。这些大功率元件和系统迫切需求新型导热材料并对导热材料提出了更高要求。它们不但要求导热材料有更好的导热性能,还需求导热材料必须有低的热膨胀系数,保证与半导体衬底材料相匹配,避免由于热膨胀的差别造成过大的热应力,破坏器件。正是在这种来自半导体、电子相关行业的牵引下,迫切需求开发高导热复合材料。 本项目主要研究本征导热的液晶环氧为基体和高导热的氮化硼纳米片为填料制备高导热电绝缘复合材料。在研究过程中,通过对复合材料的制备技术、组成配方、纳米片分散技术、界面作用机理、结构与性能关系等科学问题的深入系统的研究,最终实现以下目的： （1）提出液晶环氧树脂合成路线和氮化硼纳米片低成本制备技术,开展复合材料的结构与导热性及电绝缘性能的关系研究,完善复合材料的导热机理和宏观热传导理论,为大量工业生产和高科技领域急需的高导热电绝缘复合材料的研制提供理论指导。 （2）开展高导热电绝缘复合材料制备技术的研究,探讨同时提高复合材料导热率及电绝缘性能的技术途径,实现复合材料导热系数新突破,为新一代高性能电绝缘复合材料提供新思路。